多盈（中国）研制了细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔，铜箔具有均匀细小的晶粒，有较高的延伸率，防止由热应力引起的裂纹，适合于多层板的内外层；表面粗糙度较低，有优良的蚀刻性，可用于高密度、薄型化。精细化的印刷电路板；抗拉强度非常好，提高耐弯曲性能，主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，可运用于挠性板。具有良好的弹性和韧性，在生产过程中不易撕边和打皱，极大提高了产品的合格率。